電路板應變代測服務
遵照IPC/JEDEC-9704 測試規範進行測試
應變測試能夠針對SMT封裝在PWB組裝、測試和操作中所受到的strain和Strain rate水平進行客觀的分析。由於元件焊點對應變非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應變鑑定顯得格外重要。對所有表面處理方式的封裝基板來說，過大的應變都會導致焊點的損壞，包括在印製板製造和測試過程中的焊料球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。
經證實，運用應變測量來控制印製板翹曲對電子工業是有利的，而且其做為一種識別和改進生產操作（有造成互連損傷的高風險）的方法也被逐漸地認可。然而，隨著向無鉛組裝技術的快速過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導致損傷的可能性也在增大。
隨著應變測量技術的成熟，不同的方法應運而生。應變測量方法的差異阻礙了可靠資料的採集及不同測試的資料對比。路亞提供應變片貼附、應變片位置建議、實驗設計、資料收集與分析的相關服務。
服務內容:
路亞科技提供完整的解決方案，包含諮詢、量身打造測試計劃、應變規的規格與安裝位置建議、儀器租賃、現場測試等，協助您解決電路板製程中所有因應力產生的問題。
測試項目
SMT製程應力測試規畫
Reflow carrier製程應力測試規畫
分板應力測試規畫
ICT製程應力測試規畫
組裝品質測試規畫
灌膠製程應力測試規畫
包裝品質應力測試規畫
其他應變需求規劃
流程
諮詢客戶需求 → 提供專業規劃與建議 → 進行應變片代貼服務 → 專業工程師到廠測試 → 提供專業報告 → 專業報告內容分析與說明。
電路板應變代測服務
遵照IPC/JEDEC-9704 測試規範進行測試
應變測試能夠針對SMT封裝在PWB組裝、測試和操作中所受到的strain和Strain rate水平進行客觀的分析。由於元件焊點對應變非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應變鑑定顯得格外重要。對所有表面處理方式的封裝基板來說，過大的應變都會導致焊點的損壞，包括在印製板製造和測試過程中的焊料球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。
經證實，運用應變測量來控制印製板翹曲對電子工業是有利的，而且其做為一種識別和改進生產操作（有造成互連損傷的高風險）的方法也被逐漸地認可。然而，隨著向無鉛組裝技術的快速過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導致損傷的可能性也在增大。
隨著應變測量技術的成熟，不同的方法應運而生。應變測量方法的差異阻礙了可靠資料的採集及不同測試的資料對比。路亞提供應變片貼附、應變片位置建議、實驗設計、資料收集與分析的相關服務。
服務內容:
路亞科技提供完整的解決方案，包含諮詢、量身打造測試計劃、應變規的規格與安裝位置建議、儀器租賃、現場測試等，協助您解決電路板製程中所有因應力產生的問題。
測試項目
SMT製程應力測試規畫
Reflow carrier製程應力測試規畫
分板應力測試規畫
ICT製程應力測試規畫
組裝品質測試規畫
灌膠製程應力測試規畫
包裝品質應力測試規畫
其他應變需求規劃
流程
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